而目前国产光刻机工艺水平为90纳米。国内领先的半导体设备制造企业上海微电子设备（集团）有限公司将于2021年～2022年交付首台28纳米工艺的国产浸没式光刻机。
除光刻机外，尖端工艺所需的诸如刻蚀机、离子注入机等设备、材料也都大多掌握在东京电子、应用材料、泛林等欧美日韩企业手中。资深业内人士表示中国芯片的生产装备、原材料、管理生产流程的工业软件MES90％以上都要进口。
在芯片制造领域，因为美国公司放弃了制造，80%的产能在亚洲，但2019年台积电市场占有率高达52%，韩国三星占了18%左右，中国最优秀的芯片制造公司中芯国际和华虹半导体只占了4.4%和1.5%。
9月15日，美国5月15日下发的对华为芯片管制升级令正式生效，台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。
众所周知，在高端芯片方面，比如7nm、5nm芯片方面，中国企业依然难以无法媲美于台积电等国际大厂，因此华为高端手机不可避免地将受影响。华为消费者业务CEO余承东前不久也曾表示，美国对华为芯片供应的禁令将于9月15日生效，届时麒麟旗舰芯片可能成为绝版。
芯片的“出世 ”要历经设计、制造、封装三个环节。眼下，国产芯片在设计和封装领域与世界先进水平的差距不断缩小，“卡脖子”的环节主要在于制造。华为就是典型代表，以麒麟9000芯片为例，因其只布局了设计，没有涉足制造，因而只能找拥有全球最领先5纳米制程工艺的台积电为其代工。
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