从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。
今天，尽管元素中期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管，激光，太阳能电池和最高速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。
由此可见，芯片的研究过程是漫长的，不是一蹴而就的。
1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。
尔比提出了一个大胆的设想：“能不能将电阻、电容、晶体管等电子元器件都安置在一个半导体单片上？”这样整个电路的体积将会大大缩小，于是基尔开始尝试一个叫做相位转换振荡器的简易集成电路。
1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想，并通过了德州仪器公司高层管理人员的检查。
对于我国芯片的第一次成就是在1965年，我国的第一块硅基数字集成电路研制成功；
至2000年到2011年，我国进入集成电路产业发展加速期；
自2012年发展至今，我国进入集成电路高质量发展期。
但我国整体芯片技术在国际水平上还是存在一定差距，这还需要各位人才进行研发了。
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