海思是华为旗下半导体设计与器件公司，也是全球领先的半导体公司，目前华为芯片与解决方案已应用于全球100多个国家和地区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，奠定了海思在半导体领域的关键地位。
2019年5月15日，美国将华为列入“实体清单”后，华为向美国采购芯片受限，同年5月17日凌晨华海思总裁何庭波致员工一封信写到，海思麒麟处理器从“备胎”正式转正。今年5月美国升级对华为芯片限制后，台积电等公司将无法为海思代工芯片生产。
此前，华为还曾广泛招聘光刻工艺人才，要求全职，且不限经验，工作地点在东莞松山湖。
今日起，胡厚崑当值轮值董事长
此外，10月1日起，华为轮值董事长也将换新了。
华为宣布，根据公司轮值董事长制度，2020年10月1日~2021年3月31日期间由胡厚崑当值轮值董事长。轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，主持公司董事会及董事会常务委员会。
在此之前前的几个月，华为轮值董事长由郭平先生当值。
证券时报·e公司记者从华为官网获悉，华为目前共有17位董事会成员，包括任正非、孟晚舟、余承东、华为海思总裁何庭波、梁华、郭平、徐直军、胡厚崑等，其中任正非目前担任CEO，梁华担任华为董事长，华为轮值董事长共有三位，分别为郭平、徐直军、胡厚崑。
胡厚崑简历如下：
现任华为公司副董事长、轮值董事长、EMT（公司经营管理团队）成员、全球网络安全与用户隐私保护委员会主席。拥有超过30年的ICT行业经验，在华为战略方向制定及全球市场拓展中发挥了至关重要的作用。
胡厚崑于1990年加入华为，历任公司中国市场部总裁、拉美地区部总裁、全球销售部总裁、美国华为董事长、销售与服务总裁、战略与Marketing总裁等职务。在此过程中，帮助华为建立了全球销售和服务网络，并在推动华为全球化的公司管理变革中扮演了关键角色。
2011年10月至2018年3月，担任华为轮值CEO，负责公司业务持续发展与内部管理优化。曾担任华为人力资源委员会主任，负责公司领导力与组织发展。
多年来，积极推动通过技术创新，促进联接、包容性增长和可持续发展。现任世界经济论坛数字通信行业工作委员会及科技先锋评选委员会成员。
胡厚崑毕业于华中理工大学，获理科学士学位。
（责编：杜鹏飞）
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