不过起步之后，中美就不同频了。美国那边，从军用半导体到民用半导体，皆成燎原之势，当年从仙童走出的英特尔、AMD，都成长为睥睨全球的芯片设计、制造巨头。
而我们这边，半导体产业发展至今主要强在国防安全领域，比如北斗三号卫星导航系统、太湖之光超算计算机、歼-20战斗机、嫦娥四号航天探测器这些国之重器，用的全是国产芯片。
真正被卡脖子的，是商用芯片，就是美国称霸的PC处理器、智能手机芯片、服务器这些。恰恰就是这些芯片，驱动着大家手中的电脑、手机、平板，所以芯片也被称为信息时代的石油。
2.
中国芯的两次历史机遇
华为今天的局面，原本可以避免的。
这样的机会诞生了两次，可惜我们错失了。
第一次是在60年代。
早在50年代，中国科技界就看到了半导体的发展趋势。
1956年，在周 总理的亲自领导下，我国制订了十二年科技发展远景规划，将半导体列为当时四大科研重点之一，地位与原子弹并列。
经过几年努力，我们成功研制了单晶硅，一切都向着最好的方向发展。
可是就在关键时刻那场运动爆发了，半导体研究戛然而止。
第二次是在世纪之初。
改革开放后，中国芯片产业迎来第二次生命。
上世纪80年代，美国玩命打击日本半导体时，我国就曾发起轰轰烈烈的半导体“三大战役”：1986年的“531战略”、1990年的“908工程”和1995年的“909工程”，试图走一条引进、吸收、再创新的半导体技术发展模式。
1985年，江苏无锡的742厂就已经能够生产64K DRAM，这相当于跟台湾地区和韩国站在了同一起跑线。
1995年11月，原电子部向国务院提交《关于“九五”期间加快我国集成电路产业发展的报告》。1996年3月，国家对建设大规模集成电路芯片生产线的项目正式批复立项，这就是名震一时的“909工程”。
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