结合近日华为释放的各种信息，华为下一步，或将联合各路友一起攻关，打造一套完全没有美国技术的生态系统，包括完全不含美国技术的芯片生产线。
看看余承东的发言吧：在半导体方面，华为将向下扎到根，向上捅破天，全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。
看看几天前的那个消息：任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学，招揽人才，为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。
任正非明确表示：求生的欲望使我们振奋起来，寻找自救的道路。我们需要创新，找到一个一个的机会点。
再联想下最近业内人士的爆料：华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作，工作地点在东莞松山湖。
另外，还有市场消息指出，华为购置芯片测试机台到位，预计 2020 年开始量产驱动 IC，提升自给率。
屏幕驱动 IC，应该不会是华为扩展芯片业务布局的一个孤例。这既是华为海思在寻找着困境下的求生之路，换个角度来看，这也许也会是华为入局芯片制造的一次“试水”。
无数的信号，都指向了一种可能：华为目前正各处挖掘芯片人才，积极参与芯片制造，力求整合芯片产业链，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力，以避免美国制裁影响。
三
华为，不愧为中国最牛的科技企业！
要判断一家企业是否是一个稳定和成熟的企业，首先要观察的是，它在危机中的表现如何，它是怎样渡过陷阱和难关的。
那些能够活下来且活得好的企业，必然是那些晴天里修屋顶、危机意识极强的企业，任正非就曾多次说：华为离死亡，可能只有一步之遥！
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