由于美国的所谓“制裁”，华为旗下的麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，预计于今年推出的麒麟9000芯片或将成为麒麟高端芯片的最后一代。
9月5日消息，华为官方已经确定，9月10日将举行2020年的HDC开发者大会上，将会发布鸿蒙新版。据悉，本次发布的鸿蒙新系统可以称之为鸿蒙2.0，相较于鸿蒙1.0来说（只是用在了智慧屏上），其会应用在华为的国产PC、手表/手环、车机产品上。针对外界传闻多时的鸿蒙系统手机，华为消费者业务CEO余承东在最新接受采访时承认了它的存在，并表示最快会在明年推出。
华为余承东谈芯片表示，在全球化过程中只做设计是教训，麒麟9000芯片，只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限。据悉，台积电正在24小时不停歇生产。因美方禁令，台积电将在9月14日之前将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。
据华为官网消息，2020年华为开发者大会将于北京时间9月10日至9月12日在东莞松山湖举行。华为称，“我们将与您分享HMS Core5.0最新进展，揭开HarmonyOS和EMUI11的神秘面纱”。华为消费者业务CEO余承东、华为消费者业务软件部总裁王成录、华为消费者业务云服务总裁张平安等人将作为特邀嘉宾出席。
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