我再强调下，第三代半导体投资并不是很大（能够有一个像样的规模，个人觉得第三阶段，如果有材料、外延片来做这个器件的话，如果用一个6吋来做，大概20-70亿规模都可以赚钱。如果做外延投资大概只要不到10亿，设备也不难，原材料国内的山东天岳等都不错，否则向日本、德国买都买得到，也不贵。
我估计一个工厂，不算厂房土地，设备10-20亿就可以。
提问：半导体制造在过去20年取得了发展，但是和海外仍有差距，如何看待这种差距，尤其第三代半导体？
张汝京：我们封装和设计很强，装备差距也不大（前几年看国内的公司，材料的4吋的和海外差距不大，6吋也不大，外延片很快也可以缩短），至于第三段，设计这块跟逻辑相比也不是很难，设计和工艺的配合比较重要。
但是做到射频方面，海外顶尖的日本的TDK、Murata等很强，还有一些海外小公司也不容忽视，我们相比还有差距。
请大家注意一下，刚刚有提到说，有很多小公司、新的公司做得是不错的，比如说在美国加州一个小公司叫纳维塔斯，不晓得有没有被人家买掉，前一段时间我看他们做的是不错的。法国也有一家公司被ST、Micron买了。
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