需要考虑的是，市场、投资回报率、政府支持度、好的技术团队，真正有经验的人在我们国内并不够。
第三代半导体，拿SiC来讲，市场非常大，因为新能源车里要用很多，特斯拉的Model 3里开始用。这些功率模组是意法半导体、英飞凌这两家，而这两家基本上都是IDM公司，他做得很好，看起来第三代半导体里较大公司都是IDM公司，从头到尾产业链是一家负责的话，做出来效率较高。但是也有Design House+Foundry模式。
个人觉得第三代半导体IDM现在是主流，但是Foundry照样有机会，重点是要有长期合作的设计公司。
如果资本市场愿意投入资本，这个投资并不需要很多就可以做，重点是人才，我们国内现在不太够，美国、日本、韩国、台湾等都有所需人才，中国大陆也有些研究机构，如果愿意进到生产业界也是很好的。分析韩国三星做的好的原因（IDM代表公司），财力雄厚，眼光很远的，虽然国内市场不大，但技术、开发材料、设备等去全产业从头做到尾，如果受到制约，除了光刻机，其他环节都没问题。
基本上第一代第二代第三代半导体产品，他都能够生产，而且具有很大的竞争力。在中国台湾是有一家技术能力可以做到三星，但除了技术以外，对材料、设备不太去发展，因为不觉得会被海外市场卡脖子。
中国大陆不一样，很多不友好的国家和地区会卡脖子，所以一定要自己把这些技术开发出来。
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