张汝京：先和大家讨论一下第一代、第二代、第三代半导体的科普。
（1）第一代半导体最早用的是锗，后来变成硅，因为产量多，技术开发得也很好，所以现在锗很少用到，都是用硅。到了40nm以下，锗又出现了，和锗硅做通道可以让电子流速度很快，所以第一代半导体材料硅是最常用的，现在用的锗硅在特殊通道材料是用得到的，将来也有一些会用到碳，这是将来的发展，其实是周期表里面四价的材料。
（2）第二代复合物常用的是砷化镓和磷化铟，功率放大器里面用得不错，但是砷有毒，很多地方不允许使用，所以第二代是高速的功率放大器用得多，LED里也用到。
（3）第三代出现更好的，也是化合物，有碳化硅、氮化镓、氮化铝等。碳化硅现在用在高电压、大功率等上面有特别的优势，氮化镓用在高频的功放器件用得很多，氮化铝有特殊的用途，基本上民用较少。
（4）另外还有半导体是比较特别的，不知道算第几代，第二代就出现了，第三代里面也有，2-6族周期表里2b和6a配合起来的，用途非常特别，比较难做。
提问：2018年中兴和2019年华为实体名单以来，半导体产业最热的几个词可能是国产化、国产替代，再者是弯道超车，同时近两年整个中国半导体产业面临着美国各个层面的封锁，半导体设备和芯片层面的供应面临风险，请问四位嘉宾怎么看待当前逆全球化和技术封锁的背景下，中国半导体产业的国产替代和弯道超车？
张汝京：我不太了解为什么要弯道超车，直道就不能超车吗？
其实随时可以超车，所以以后尽量不要用弯道超车，弯道超车是花时间花精神、不是捷径的方法。
目前美国对中国的高科技很多限制，但这不是从现在才开始的。
2000年以前西方国家有三个不同会议，最早的巴统，第二个叫库卡，最近出现的叫瓦森纳，都是针对高科技的技术、材料、设备对某一些国家设限制。
2000年的时候我们回到大陆盖Foundry厂的时候这些限制还存在，但是小布什政府对于中国还是比较支持的，逐渐开放。
当时中芯国际从0.18微米的技术设备跟产品引到大陆都要申请许可，得到美国政府四个不同部门的会签，第一个是美国国务院，第二是美国商务部，第三是美国国防部，第四个是美国能源部。
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