从长期来看，备货和外购芯片能够在一定程度上缓解华为产品的缺货压力，但也可能会让其丧失产品的核心竞争力。以目前手机5G芯片的竞争趋势来看，下半年旗舰手机的芯片主流将会是5纳米，而在麒麟9000后，华为已经无法与台积电开展5纳米芯片上的合作，外部采购的芯片目前主要是在7纳米及以上。
中芯国际曾经被视为华为在上游晶圆代工中的“救火队长”，但其工艺仍停留在14纳米，且在8月7日财报会上，被问到是否在9月14日后继续对华为供货时，中芯国际联合首席执行官梁孟松回应称，不针对某个客户评论，但是绝对遵守国际规章，“我们绝对不做违反国际规章的事，有很多其他客户也准备进入我们有限的产能里面，所以这个影响应该是可以控制的。”梁孟松说。
“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说，解决制造能力的问题需要实现基础技术能力的创新和突破。仅仅依靠华为不够，还需要全产业共同努力。
华为内部人士表示，目前华为也在摸索自建或者合作IDM（整合设备生产模式）工厂的可能性，但有时候针尖对麦芒不一定是最佳竞争策略，在新赛道长出核心竞争力是更好的道路。
华为正酝酿一场突围
长远来看，要摆脱美国制裁的桎梏，人才储备至关重要。
通过一系列的打压事件，可以看到华为内部也在不断地复盘以及思考未来的新赛道，从而为华为建立真正的创新机制，比如增加手机外业务的投入、IoT上操作系统生态的构建以及与产学研联动加强基础材料工艺的研究。
一个信号是，7月29日至31日三天时间内，鲜少在公开场合露面的华为创始人任正非罕见出行，在上海和南京接连访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学四所大学，陪同的还有两位华为高管华为战略研究院院长徐文伟、2012实验室总裁何庭波。这四所大学都是中国信息科技领域基础科研中的领军者，徐文伟和何庭波则是华为基础科研两大技术创新组织的领军人。
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