台积电已经对外公布，5nm制程芯片已具备量产条件，将在今年第四季度量产。3nm制程芯片将在2021年上半年风险量产，2022年下半年量产。
台积电的代工实力，就是全球手机“军备竞赛”最大的技术保障，只要量产芯片的技术水准还能提高，旗舰机对性能的极致追求就永远不会停下来。
而这场竞赛，在一年之后都将和华为无关了。
因为中芯国际，还在14nm制程上挣扎。
首先是技术上的差距，最大的短板在于光刻机。
在生产高端芯片所必须的光刻机上，中芯国际落后了台积电至少2代以上，2018年中芯国际向荷兰ASML（世界最顶级的光刻机厂家）下的单，在美国的阻挠下现在还没有拿到，缺乏顶级光刻机，直接导致中芯国际14nm制程芯片的代工能力落后于台积电1-2代。
2019年，中芯国际在14nm制程芯片上的收入，只占总营收的0.29%。
另一个原因，则是中芯国际自身的资金问题。
芯片代工非常依赖于规模生产，只有规模上去了，才能将平均成本降下来，但“上规模”扩大产线本身就意味着短期内巨大的资本开支。
而在技术上的追赶更需要巨大的研发投入，中芯国际每年的研发投入高达22%（台积电不到10%），但即便如此，中芯国际仍然多次被爆出员工待遇不高人才流失严重。
要扩大规模，要技术投入，要留住人才，中芯国际恨不得把一分钱掰成八瓣花。
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