想想内存芯片是怎么工作，靠的就是电容的充放电，这个石墨烯做成电容，哇塞，这个DRAM存储芯片可以上天；同时做成芯片内部的晶体管，这个电子高效迁移，芯片的工作效率，啧啧，而且最重要是石墨烯的散热能力还极强，强度是钢铁的数十倍。
这次中科院公布的硅－石墨烯－锗晶体管就可以将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短1000倍以上，不得了，厉害了。
二、美国怎么不眼红
看了上面，美国怎么能够不眼红，欧美等国家多次尝试，先一步得到分离方法，获得单层的石墨烯，但之后便原地踏步，这一步中国科学院率先突破，美国变成了“柠檬精”，酸溜溜的。
同时，现在是国内半导体的关键节点，现在全国上下都在为光刻机发愁，如果能够进一步跟光刻技术结合，投入生产绝对震撼的，这个石墨烯材料跟光刻蚀刻还有很好的兼容性；一旦在半导体行业开始应用，将对整个芯片的 制程、光刻蚀刻技术、光刻材料产生颠覆。
最重要是石墨烯是前途光明，石墨跟沙子（硅）一样都是最常见的，应用材料一旦有新的突破，像台积电那些技术都面临变革，中国甚至不需要高精尖的设备就可以生产出高精尖的芯片。
总结
中国科学院正式宣布的不愧是重大突破，美国不眼红才怪。为什么？这意味着在未来，像荷兰阿斯麦、台积电、三星这些巨头的地位可能要不保，它们投入的大量人力物力去建造晶圆厂、生产线，一条产线起码要10亿美元以上，这些有可能会统统“打水漂”。
美国打压国内半导体发展，企图引流半导体企业回美国的企图也会落空，这就是应用材料取得突破的威力。
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