预计伟创力,联邦快递,高通,思科,波音等都是潜在反击对象。
那么美国会不会再进一步反报复,如果反报复的话,毫无疑问中芯国际是热门的被打击对象,这一切按照底线思维来说,都是可能发生的。
所以当前中芯国际越快购入美国设备扩充产能,越快在制程上进步到7nm并且规模量产,同时越快的从28nm一直到N+2工艺的设备搞去美化,
则对我们越是有利,毕竟中芯国际所在的行业和华为一样,都是战略产业,
也是美国半导体产业链上最薄弱的环节之一,美国半导体几乎在各个环节都是数一数二甚至绝对垄断(EDA,芯片设计,半导体生产设备,半导体原材料),唯独在制造领域不行。
下图是按照IC insight的数据,2018年底全球晶圆产能的分布,
中国台湾世界第一,而韩国是世界第二,
日本世界第三,美国世界第四,中国世界第五。
可以看出在芯片制造领域,美国的优势相比于其他领域大大降低,实际上按照中国大陆的扩产速度,美国的晶圆产能今年(2020年)肯定被中国大陆超过了,那么2020年美国的晶圆产能只能排在世界第五位,排在中国台湾,韩国,日本,中国大陆之后。
这也是美国游说三星,英特尔,台积电在美国设厂的原因,事实上是为了弥补自己在制造方面的不足。
半导体制造业对美国是如此的重要,反过来遏制中国芯片制造的也变得重要,
所以中芯国际被美国打击,从2018年购买EUV光刻机的时候就已经开始了。
我国也非常清楚这一点,不只是大基金和上海地方基金在今年5月份给14nm的中芯南方注资,而且中芯国际在火速回国在科创板上市,由于各方面都知道紧迫性,因此上市速度会非常快。中芯国际必须争分夺秒,不只是为华为,也是为自己。
中芯国际的长期发展速度取决于国产设备的进度
国产半导体设备,要想追上国际同行的水平,时间还很长,
但是再过三年的时间,将会有初步规模。
我们以国内的龙头企业北方华创为例子,