风口浪尖上的芯片行业，水深火热了这么多年，如果写成书，归类为武侠小说再合适不过。
一众传奇人物，一场江湖争斗；一路恩怨情仇，一堆狗血剧情。
起初是高通、华为、苹果之间的战争，如今升级成为几大芯片代工巨头之间的战争。因为不管是苹果还是华为，这些企业所需要的芯片都是从晶圆体代工厂制作出来的，所以为了能够争抢到更多的代工订单，几大代工巨头更是要争个头破血流。
争，也要有资格。能获得多少订单，要看你有什么样的技术和人才。这里不得不提到芯片领域的“人才培训基地”——台积电。
多少“大牛”出自于此，其中就包括即将登上科创板的中芯国际现任联合首席执行官，梁孟松。
梁孟松是台湾人，加州大学伯克利分校电机博士，曾在美国芯片大厂AMD工作过几年，直到1992年才回台湾加入台积电，那一年他40岁。
在台积电，他的工作是领导模块开发团队，这是先进工艺的核心。在芯片领域，他个人拥有500多个专利，在台积电的多次工艺升级中，有着不可磨灭的贡献。
真正让梁孟松一战成名的是2003年台积电与IBM在130nm的“铜制程”一战。
这一战，梁孟松带领台积电抢先一年研发出130nm铜制程技术，稳坐世界第一宝座，成功确立台积电在半导体业界的行业老大地位。曾是台积电最大投单客户的图像芯片公司NVIDIA执行长兼总裁黄仁勋说：“130nm改造了台积电”。
2006年，直属上司蒋尚义退休，为台积电工作了14年的梁孟松原本以为自己有机会高升，却没想到台积电从英特尔挖来先进技术研发协理罗唯仁来做资深研发副总裁，梁孟松降职调去其它部门。
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