一直以来,芯片被国人视为中国的卡脖子技术。
之所以会有这种窘境,说到底还是因为我们当前的技术发展不够成熟,这就导致我们同西方之前存在一定差距。
不过,幸运的是,随着科学技术的不断发展,中国已经开始逐步追赶上来。
与时俱进!“中国芯”走向何方?
我们知道,全球芯片的主要生产国和出口国是美国,这也成为美国当下炙手可热的一大新制裁手段。
中国却与之相反,中国是全球芯片的需求大国,同时也是对外依赖度最高的国家。
《华尔街时报》最新数据显示,中国公司占全球半导体需求的25%左右,中国国内的半导体产业却只能满足这一需求量的14%,这就大大限制了我们的独立发展。
一般来说,芯片的制造分为设计、制造、封测三个步骤。在设计环节,我们最致命的缺点就是缺少架构、EDA软件。不管是麒麟、龙芯,还是兆芯、海光CPU,其整个架构都是从国外进口来的。
在制造环节,我们除了刻蚀机这项技术全球领先外,光刻机等方面还需继续努力。在封测领域,我们目前运行的还算可以,卡脖子问题不是很严重。
但最近这些年,由于芯片生产技术重心逐步向亚洲转移,比如三星、台积电等都是该行业中的翘楚,为此,“中国芯”也开始逐步转移发展模式,不断与时俱进改变现状。
“中国芯”面临到的发展前景也越来越好,原因是中国现在的科技人才越来越多、高科技发展得到的扶植资金也越来越多,估计用不了多久,我们就能听到好消息。
芯片为何没有成为俄罗斯的卡脖子技术?