两天前宣布在美国设芯片厂的台湾积体电路制造公司，就在受影响企业之列。作为全球最大芯片代工企业，台积电是华为旗下海思半导体的主要芯片制造商，公司去年营收中有14％来自华为。
美国对中国高科技企业的“卡脖子”行动有变本加厉之势，中国须做好应对美国在高科技领域与我“完全脱钩”的最坏准备。我们需要在自主研发上取得实质性突破，同时与欧洲、日韩开展更加积极的合作，这对中国是巨大而长期的考验。
虽然特朗普政府与中国的“脱钩”威胁有一部分竞选的成分，但是通过“卡脖子”等手段打压中国的激进战略已在美国大体完成了动员，它作为一个趋势已难逆转。
中国和平发展的大环境发生了重大变化，中国的内外政策、我们的注意力重心都须进行调整。美国的打压已经成为了中国前进路上的头号挑战，我们需要用相当长的一个时期来释放自己的内外张力，瓦解美国的嚣张。
面对这样的不利局面，我们该怎么办呢？前不久，倪光南院士曾公开发言称，"美国若升级芯片制裁，中国有反制牌"，极大地鼓舞了国人的信心。那到底我们手握怎样的"反制牌"呢？
有些人提议，我们可以限制美国5G芯片以及含有美国5G芯片的终端和设备进入中国市场，这样一来仅仅苹果和高通两家公司每年潜在损失就至少超过700亿美元，而高通甚至可能因市场份额急剧缩水，将无法承担巨额研发投资，而不得不退出5G通信市场，毕竟高通最大的主顾们都在中国。
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