半导体中，最重要的就是高纯硅，也就是大家说的沙子。目前的芯片几乎都是基于这种材料完成的，硅的传导性好，但现在这种材料已经快被开发到了物理极限，等到硅晶体管不能再缩小，芯片的发展就会停滞不前。
5月26日，消息突然传来，中国芯或将“崛起”！北大彭练矛教授突破了碳基半导体技术，碳晶体管有着比硅更好的传导性，这种技术很可能将我国的中国芯推送到一个新高度。
具体什么概念呢？这种材料的晶体管能够将目前的芯片综合性能提升1000倍。
日前，华为高管也正在和该教授接触，碳基半导体是一个新的技术，可替代性强，上升空间大，而且目前其他国家在该领域都没有重大型的突破，现在我国的彭练矛教授将这种技术从理想带到了现实，规模工业化生产这种材料的芯片也只是时间问题。
中国半导体现在发展不起来，有很大程度上是因为现在有很多专利都绕不过去，想要再走之前你追我赶的路子真的太艰难了，我国现在必须开拓新的道路。碳基半导体是硅晶体管的重要替代品，抓住了这波红利 ，中国芯就有机会“崛起”。
总结
我国要改变提起芯片就只能想到华为的现状，仅能设计芯片的华为，因为不能代工而被台积电“卡脖子”，这也为我国提了一个醒。
半导体领域绝不是一家强就算强，国产芯片还有很长的路要走……
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