今天聊如下几点：
第一、原子弹和芯片，谁的难度更大
第二、技术断供的生动解读，美国成了光脚的不怕穿鞋的？特朗普究竟意欲何为？
第三、解读华为之战真正的秘密
第四、美国将推动中国技术的全面进步
今天一次性把华为问题谈透
做原子弹比做芯片更难？
首先，原子弹和芯片的逻辑不一样，原子弹不需要市场化竞争或者说国际化竞争，做出来就可以了。
比如美国的原子弹技术水平更高，做出来的原子弹相当于10万吨TNT当量，苏联的技术水平弱点，做出来是9万吨TNT当量，但是威慑效果是一样的，这玩意最后用上都是要拼命的时候了，炸死你100万人还是90万人，差别不大了，都能让对方怕。
所以原子弹的研发，是0和1的过程，做不出来就是0，做出来就是1。做不出来啥都不是，做出来就是王者。
但是芯片是一个市场化的产品，和通讯产品的性能息息相关，做出来是给下游的手机公司或通讯公司的，是一个面临激烈市场竞争的科技产品，需要不断的更新换代，技术不断升级。
你的芯片做出来性能不如别人，运算速度不如别人，做出来的东西就没用，只能当是技术积累，尤其高端旗舰手机，只会采用性能最优越的芯片。
举个栗子，如果原子弹市场化，所有的国家都可以直接买，苏联的所有优势就没有了，大家都认为美国的原子弹更先进，苏联的原子弹就卖不出去。同理做芯片，需要保持国际上最先进的科技水平，否则，你做出来别人也不用你的。
台积电一直稳定保持最强大的制作工艺，所以在国际芯片的代工上，一家独大！
如我们经常看到芯片的制程工艺，有5nm还有7nm，这些是指什么呢？
nm为纳米，1毫米=1000微米，1微米=1000纳米
制造工艺的纳米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。可以理解为5nm工艺为电路之间的距离精确到只有5nm距离。
微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。
芯片制造工艺从0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的7纳米，而5纳米的制造工艺已经在CPU上出现，现在只有台积电有量产能力。
制程工艺越先进，意味着同样的芯片，塞进去的晶体管越多，性能越强，同样的晶体管的前提下，则意味着芯片面积更小，能耗更小
5nm芯片工艺代表最流畅的运行速度，可以在手机上打开各种应用完全不卡壳，同时播放N个视频，运行超大的多人在线游戏等.....
中国现在不是自己做不出芯片来，但是能够量产的只能做到14nm，这意味着华为拿到这样的芯片只能做出低端手机，而做不出高端旗舰手机出来。
因为芯片是市场化，注定了比原子弹更难
原子弹是国家战略，可以举国之力来完成，不计亏损，做出来一个，引爆成功就算成功，对其它国家产生威慑
芯片是市场产品，现在国际最强悍的芯片是5nm，我们举国之力花了100亿美元，做出来一个2nm的，是国际最先进水平，有用吗？还是没用，最多做出来一个手机，必须要考虑投入产出比
原子弹，做出来就是王者
芯片，不仅要做得好，还需要工业化量产
同时，在合作领域上来看，芯片比原子弹更难
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