5月15日，美国对华为使出终极杀手锏，限制全世界所有半导体厂（包括芯片代工、IDM厂），只要有使用到美国软件和设备，在为华为生产芯片之前，都需要获得美国政府的许可证。
这一次美国是要切断华为全球所有芯片代工来源，这等同于美国以国家力量全面封杀华为，华为由此进入至暗时刻。
据了解，这次中国政府对美国阻止全球芯片厂商向华为供应芯片，将予以强力反击，包括将美国有关企业纳入“不可靠实体清单”，依法依规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音飞机等等。
当天，美国商务部网站发布更改出口管制条例公告，主要内容有两点：第一是华为和海思使用美国商务管制清单内的软件和技术所设计生产的产品，都将纳入管制。
第二是对位于美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证，这包含出口、再出口，跟转运给华为和海思（美国境内的设备在2019年就已经被限制了）。
考虑到该措施会对于芯片代工厂带来巨大的经济影响，因此给予 120天的缓冲期来出货给华为，以降低该规定变更带来的冲击。
未来华为生产以及所需要的几乎所有芯片全部都要受到美国管制，这牵涉到的不只是紫光展锐、联发科、三星所能供应的手机芯片，华为需要的其他芯片整个层面都会受到影响。
现在美国卡住的不单单是台积电不能为华为生产代工，而是卡住了全世界所有半导体厂，使其不能为华为生产代工。
美国商务部表示，自从 2019 年华为和 114 个海外相关企业被列入实体清单以来，华为仍在持续使用美国软件，以及通过海外芯片代工厂（使用美国设备）来生产半导体产品，此举已破坏国家安全与外交政策。
美国这次对出口管制条例的变更内容远远超出了今年3月传出的将使用美国技术含量从25%下调到10%，以卡住台积电的部分制程技术，使其不能为华为代工这么简单。
而这次限制所有美国境内和境外的芯片代工厂，是要对华为一剑封喉。
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