4月16日，富士康在官方公众号上表示，4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展”云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年量产。
据了解，该封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。
在当前国内大力支持半导体产业的背景下，企业和地方政府都积极布局半导体产线，进军高端制造业。
对于青岛而言，希望该项目拓展青岛西海岸新区集成电路产业链，推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级。富士康产业链庞大，涉足半导体领域有助于自身业务联动和拓展。不过，如何经营好项目，培养盈利能力还将是考验。
近年来，富士康在各地投资了不少半导体项目。根据公开信息，2018年8月，富士康与珠海政府达成协议，将于2020年在珠海启动12英寸晶圆厂的建设工作，总投资额达90亿美元。
2018年9月，富士康与济南市政府建立合作，设立了37.5亿元人民币的投资基金，根据协定，富士康将利用自身资源促成5家IC设计公司和1家高功率芯片公司落地济南。
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