一则未经证实的消息广泛传播，显示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不论消息是否属实，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。
传美国将对华半导体代工厂启动“无限追溯”机制
据《科创板日报》报道，记者12日晚间从供应链获悉，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。
据了解，美国是公认的世界第一大半导体产业强国，就半导体企业销售额来说，美国独占全球50%以上的市场份额。
全球10大芯片企业中，美国企业占6家，其余4家企业都来自亚洲，包括三星电子、台积电、海力士和海思。正是由于有强大的实力做后盾，美国才能轻易地对其它国家实施制裁，并且将美国的法律延伸到世界各国。因此美国可以要求其它国家向华为出口芯片时，必需获得美国的出口许可证。
随后，中信证券电子组立即询问相关上市公司，中芯国际、华虹半导体方面表示未收到类似函件。
此外，中信证券还表示已与消息来源财联社（科创板日报）确认，对方表示相关描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事件无关，并未收到类似信函，致歉并确认随后会修改相关稿件。
中芯国际今早低开1.98%，截至发稿，报价17.02港元，跌0.7%；华虹半导体低开1.6%，现报价16.04港元，跌1.35%。
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中信证券：美国对华半导体代工厂禁令系谣传
中信证券电子组称，应用材料（AMAT）、泛林（LAM）是中芯国际和华虹半导体的重要设备供应商，供应商无缘由发函给下游客户从商业角度考量逻辑不合理，除非美国相关部门受益，真实性需进一步确认消息来源。
如中芯国际在3月公告就披露了采购自泛林（LAM）、应用材料、东京电子的设备订单，分别为6亿美元、5.4亿美元、5.5亿美元，采购金额较大。
据悉，应用材料、泛林在全球半导体设备市场份额分别占比约17%、13%，为全球第一、第四大设备厂商，在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，尤其先进制程设备较难由非美厂商替代。
不过总的来看，中信证券电子组表示，美政府近几个月以来持续对华加大半导体领域相关限制措施。
据媒体报道，2020年4月27日，美政府表示将施加对华出口新限制，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等。
新规定要求美国公司在获得许可后才能向为军队提供支持的中国公司出售某些产品，即使这些产品是用于民用领域。规定同时废除了某些美国技术及产品未经许可而出口的例外条款。
此外，2019年底新修订的《瓦森纳协议》，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，主要涉及计算光刻软件以及12英寸大硅片生产制造技术，《瓦森纳协议》本身就是用于管制面向军事应用的相关技术。
中信证券电子组表示，一则尚未经证实的消息广泛传播，显示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不论消息是否属实，都会加速半导体设备、材料、制造领域的国产化替代。
华为宣布：一款手机芯片全部国产化
据第一财经，在中芯国际成立20周年之际，一则消息引发了产业链的高度关注，在一款发放给员工的华为手机中，“SMIC20”代工的logo出现在了手机的背面。这意味着，中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，真正在手机处理器上实现了规模化量产和商业化。
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