华为的速度显然比美国分析师预计的在11月份赛灵思芯片库存耗尽后再切换还要快。
如果在去年10月份，我们还可以认为华为的说法只不过是稳定军心，那么到现在已经是2020年5月份了，没有任何客户抱怨华为无法出货的新闻出现。
要知道在2020年2月20日，华为运营商BG总裁丁耘在伦敦的解决方案发布会上透露，截至目前华为已获得91个5G商用合同，5G基站发货量超过60万个。
这91个5G商用合同中，欧洲47个，亚洲27个，其他区域17个。
而在大约五个月前的2019年9月3日，华为宣布发货5G基站20多万个，也就是华为5G基站发货数量确实在大规模增长，从2019年9月3日的20多万个增加到2020年2月20日的60万个。
那么这样看来，华为在去年10月宣布已经实现不含美国元器件的5G基站批量出货的说法是准确的，华为在5G基站领域已经实现了去美化。
注意，以上是根据华为的发货情况，和华为高层自己的说法来推断的，后面我们还可以从其他方面印证。
在华为的智能手机方面，CPU，基带芯片和AI芯片都已经被华为自研的处理器集成，
被认为是去美化难度最高的射频前端芯片，目前华为去美化已经基本完成。
什么是射频前端，我们用台湾工研院产科国际所的图，说实话，我们的台湾同胞在半导体方面确实很强，包括各种科技资料整理的非常专业而清晰。
下图就清楚的说明了射频前端包括哪些器件：
注意图里面说明了不同射频器件的整合方式，
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