2020年华为不管是基站还是手机，在零部件上都可以基本实现去美化，
一些被认为中国短时间造不出来又必不可少的部件，例如用于基站的高端FPGA（可编程逻辑器件），华为通过对系统重新设计进行了规避，而国内几大FPGA厂家在中低端FPGA上有较大进展。
2019年10月7日，美国华盛顿邮报刊登了一篇文章《Next Few months may show if Huawei can thrive without U.S. techsales》
未来几个月会揭晓华为能否在不使用美国技术下生存。
华盛顿邮报引述总部位于美国加州的研究公司Mobile Experts首席分析师马登（Joe Madden）的分析，华为将很快用尽制造5G无线设备所需的关键部件。其中，尤为重要的是来自美国赛灵思（Xilinx）的FPGA技术产品，该技术可通过更改代码实现对5G基站的重新编程，即便基站已经安装到塔上也可以更新软件。
根据文章报道，分析师乔·马登（Joe Madden）对华为的出货情况做了密切跟踪。他预估，华为购买的赛灵思的FPGA足够维持到下个月（2019年11月）。Joe Madden说：“我预测，华为将在11月用完赛灵思的FPGA芯片，届时他们将换用自己的产品。但这可能会降低华为5G设备对全球买家的吸引力，因为华为的技术可能不如赛灵思的先进。”
Joe Madden还补充说，如果赛灵思的芯片被更换，华为将会陷入困境。
而在2019年8月份，赛灵思首席财务官弗洛雷斯（Lorenzo Flores）在投资者会议上发表演讲时表示，在美国政府改变立场之前，该公司不会向华为出售与5G相关的产品。
这篇文章说的非常清楚，即使是美国的分析师，也认为华为的基站即使没有赛灵思的FPGA，也可以找到替代的技术，这个技术可以是“中低端FPGA+其他元件”的方式来替代赛灵思的高端FPGA的功能。
但是该分析师认为华为的替代方案由于技术上不如赛灵思方案，因此会对华为5G设备的销售造成影响。
在几天后的10月15日，在华为2019全球移动宽带论坛（Globe Mobile Broadband Forum）上，华为5G产品线总裁杨超斌明确的向记者表示：
华为不含美国5G元器件的5G产品已经发货。，5G有一部分模块是含有美国元器件，有一部分不含美国公司元器件，从产品来看，没有任何差异，这种产品都是混合发货的，很难说哪个国家发的是哪种产品。
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