先进芯片制造工艺带来的研发和产线投资成本非常高，谁最先突破谁就可以利用其市面上唯一先进工艺供应商的优势快速大规模出货，不仅可以以高价格出售先进工艺晶圆，同时也可以率先对产线进行折旧，当竞争对手也突破该制程工艺时，台积电已经掌握更先进的制程了，那么就可以通过把成熟制程降价进行价格竞争迫使对方陷入价格战，降低对方新工艺突破带来的利润。
芯片制造的资本支出都高的惊人，2019年10月17日，台积电的法说会上，宣布其2019年的全年资本支出预计将达到140-150亿美元，比上年增加40亿美元。
而这增加的40亿美元里面，15亿美元是用于7nm产能，25亿美元是用于5nm产能
我们要知道，仅仅这增加的用于7nm和5nm的40亿美元投资，就已经超过中芯国际2018年全年的营收了。
所以全球代工厂能够进入10nm以下制程的，目前只有台积电和三星了，其他的玩家例如台联电和GF都已经放弃了7nm先进工艺的研发，投资太大，而客户又越来越少，投资风险太高无法收回成本。
目前看第三家和第四家进入10nm以下制程的只有英特尔和中芯国际有可能性。
竞争对手率先突破先进工艺并且实现折旧，对中芯国际带来的压力巨大。
西陆网 版权所有 京ICP证090856号 京网文 【2013】 0535-162号
京公网安备 11010102000002号
西陆魂1：528576088 （已满） 西陆魂3：220873529（请加）
广典科技 客户服务热线：84479097
互联网违法和不良信息举报电话：84479097
举报邮箱：jiankong#chinadim.com
Copyright © 1999-2018 Xilu.com All rights reserved.
