除了中芯国际以外，国内第二大的半导体代工厂，华虹集团旗下的华力微电子先进工艺也进展较为顺利，2018年华力微电子首次实现28nm低功耗工艺量产，客户为台湾的联发科的无线通信数据处理芯片。
2019年3月21日举行的SEMICONChina 2019先进制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表了主题演讲，介绍了华力微电子半导体制造的新进展，
2019年底华力微电子将量产28nm HKC+工艺，
明年（2020年）底则会量产14nm FinFET工艺。
这个进度比中芯国际慢一年半左右，以28nm HKC+工艺为例，中芯国际是在2018年H1财报里面宣布掌握了该工艺，而华力微电子则在2019年底实现量产。
14nm工艺中芯国际是在2019年上半年开始风险量产，而华力微电子则计划是在2020年底。
这证明先进技术工艺正在中国大陆不断发展和扩散。
当然了，先进工艺真正的大规模导入并没有那么快，以华力微为例，
其2019年Q3单季度，华力微0.35um及以上工艺营收仍是公司营收主力，占比49．70％。
其130nm及以下工艺营收占比仅为33．9％。
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