中美贸易战自2018年3月份爆发以来，已经持续了20个月的时间，在之前的多篇文章里面，我们已经提到了中美的竞争核心产业在信息技术产业，这是人类以后很长一段时间内最赚钱的产业，而从底层的硬件，基础软件到应用软件，美国都占据绝对优势，而在美国以外，只有中国能与之全面竞争，其他国家和经济体只能在某个方面相对美国占据优势。
在这20个月的时间里面，中国的半导体产业在危机意识的刺激下，加快了技术和工艺进步的步伐。
本文关注下制造领域的进展。
1：中芯国际和华虹的进展快速
我们首先看下主力军中芯国际的进展情况，
中芯国际在2018年2月8日发布的2017年的全年财报，并没有提到14nm技术的研发进展情况，只是提到“我們成功上量28納米技術產品組合，在2017年四季度收入貢獻超過10%。”
“同時，我們繼續擴展技術平臺，多樣化收入來源”，这里说的技术平台扩展，是指在更多的行业获取收入，并没有提到通过先进工艺技术进击来实现收入增长。在几个月之后公布的2018年的第一季度财报里面，中芯国际仍然没有披露和提及其14nm制程的进度情况，而该季度财报公布时刻，中美贸易战已经爆发。
2018年8月9日，中芯国际发布了2018年上半年财报，里面关于技术进展是这样的：
我們欣喜地告訴大家，在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展。第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。除了28納米PolySiON和HKC，我們28納米HKC+技術開發也已完成。
而在2018年11月7日中芯国际公布的Q3财报里面，也并未描述14nm进程情况，但是其提到“進入第四季，雖然行業進入季節性調整，但我們將持續進行先進工藝平臺的客戶導入與驗證工作，為未來成長儲備力量。”
以上说明，14nm的客户导入和验证至少从2018年8月之前就已经开始，且到了2018年Q4客户导入之后仍将继续进行。
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