芯片的核心元件是晶体管，它主要负责容纳和处理信息。
在单一芯片的构建中，晶体管越密集，处理信息的能力就越强大。而这个处理信息的能力，就是我们通常所说的性能。
怎么让晶体管越密集呢？
原理并不困难：将单个晶体管的体积缩小，芯片上就能安装更多的晶体管！
别看我说的很简单，但实际操作上的难度却非常大。举个最简单的例子，我们的手机玩久了或者运行的软件过多，肯定会发热。这是因为芯片在高速处理信息时，会将大量的电流导向自己。承载的电流越大、时间越长，芯片就会越来越热。
如果不对小规格晶体管进行特殊处理，芯片运行时所产生的热量，就很有可能将它烧毁。因为体积越小，抗压能力就越弱。
中国团队所采用的突破性技术，是用“负电容”的方法，把3纳米晶体管制造的芯片所需的电力，降低至原先7纳米晶体管的一半。如此一来，即便小规格晶体管的抗压能力偏弱，也不会出现被烧毁的情况。与此同时，性能还会比7纳米芯片提高35%。
在当今市场上，最先进的计算机芯片用的也只是7纳米晶体管。3纳米晶体管，中国是第一家研发出来的。而紧随其后的韩国三星，要等到2020年才能推出。
