华为真的准备好了吗?
因为去年的“中兴”前车之鉴,华为已经有了预备方案,目前已经备足了半年到一年的核心元件,商品供应暂时不会受到影响。
华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波在5月17日发布了一封致员工的内部信已经刷屏,大家应该都知道华为的“备胎芯片”即将转正。
(制图:马克)
芯片产业是一条相当复杂的产业链,横向看是种类各异,功能不同的芯片;纵向看是芯片的设计、制造和组装的产业细化。
横向分析:
我们用华为最新的手机来分析,仅它的主板部分就有多家公司提供核心元件。
(图源:IFIXIT)
音效芯片(图中的4)和RF收发器(图中的1)由华为自家制的海思提供。
美国半导体公司思佳讯(Skyworks)负责设计和制造芯片的射频前端模组(front end module,图中的2)令手机可以接收手机网络讯号;另一间美国半导体公司Qorvo则负责制造处理不同电台频道的射频前端模组(front end module,图中的2)。(两者均受到美国禁令影响)
而美国半导体公司美光科技(Micron Technologies)就设计了快闪存储器(图中的5),可以令其有128GB的储存量。
韩国SK海力士 (SK Hynix)半导体公司则负责设计和生产动态随机存取记忆体(DRAM,图中的6)。
去年,华为公布核心供应商名单,里面有33家美国企业。