今年3月底，海思在北京举办的中国国际广播电视信息网络展览会上设立了一个展台，用以展示其电视芯片。华为的芯片业务规模虽然增长迅速，但仍落后于高通。据估计，海思2018年的销售额达到了55亿美元，而高通的销售额约为166亿美元。
中国希望在尖端技术领域实现独立自主，而美国则意在为中国的这一努力制造一些障碍。早在上世纪90年代初，华为即已通过海思的前身开发出自己的芯片。最近由于受到美中贸易战的影响，华为一直处于风口浪尖之上。位于上海的半导体市场研究公司ICWise的半导体首席分析师顾文军去年指出，“这与中兴公司形成了鲜明对比，由于受到美国制裁，中兴无法继续采购芯片”。
尽管增长迅速，但海思并不自行设计和制造芯片。海思经授权后使用英国芯片设计公司Arm Holdings的知识产权，而日本软银集团拥有这家英国公司的部分股权（Despite its fast growth， HiSilicon does not design and make chips by itself. The company uses intellectual property under license from U.K.-based chip designer Arm Holdings， which is partly owned by Japan's SoftBank Group）。
此外，海思还将芯片制造业务外包给了全球最大的芯片制造商台积电。海思一直依赖台湾的芯片生产能力，而美国可能会向台湾施压切断对海思的供货，这对华为来说可能是一项隐忧。据《日经亚洲评论》报道，华为今年初已经要求各家供应商将更多生产活动转移至中国大陆。
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