“向对手伸橄榄枝令人意外”
目前留给苹果还有一条路，就是“自食其力”。去年12月，美国科技媒体“The Verge”援引消息人士透露，称“苹果正在自行研发基带芯片”。2月7日，路透社称，苹果基带工程团队已正式编入芯片研发部门。
但有关苹果自主研发芯片的具体进程，目前还不得而知。
另外，“Engadget”报道提及，苹果供应链高管托尼·布莱文斯（Tony Blevins）曾透露，该公司在进行一项专门的计划，代号为“古董项目（Project Antique）”，为的就是能不再依赖单一的供应商，包括英特尔。
不过这名高管坦言，他们现在考虑过的三星和联发科，“要不就是技术性（联发科），要不就是实际操作性（三星）”上都没法满足合作的条件。
“Engadget”认为，这就给华为带来了潜在的机会，巴龙5000是计划用在今年 Mate X 和 Mate 20 系列上的基带芯片，而且同时支持 sub-6 和毫米波 5G 网络，并能达到兼容 2G、3G 和 4G 网络的要求。就产品本身而言，应该是值得苹果考虑的对象。
但报道同时指出，华为若和苹果合作，并不寻常，毕竟供应芯片不是华为的主要业务。况且今年早些时候，华为曾表态称，“巴龙芯片主要是支持华为的智能产品，比如手机和物联网产品，目前只供华为内部使用。”
另一方面，正努力在2020年成为全球最大智能手机制造商的华为，向其最大的竞争对手之一“伸出5G橄榄枝”，也将是“令人意外的”。
XLW
