观察者网此前报道，作为苹果在基带方面的“大腿”，英特尔2月底坦言，2019年只能为客户提供“5G基带样本芯片”，商用产品要到2020年才能交货。
英特尔准备面向市场的5G芯片XMM8160 图自英特尔网站
本月初，台媒又曝料称，苹果有意向三星采购5G基带芯片，但遭到拒绝，三星方面的回应是：产能不足。同时，苹果还向高通提出同样的采购申请，同样被拒。
值得一提的是，高通总裁克里斯蒂安诺•阿蒙（Cristiano Amon）上周表示，若苹果真如媒体所报道的那样，在推出5G产品的路上遇到了困难，高通乐于与苹果展开合作。
“我们就在圣地亚哥，苹果有我们的电话号码。如果他们打电话，我们就会给他们提供支持。” 阿蒙补充道。
然而，高通的这番态度，和苹果副总裁诺琳•克拉尔（Noreen Krall）年初接受观察者网专访时的说法并不一致。
克拉尔当时表示，对于5G的合作，“我们是希望的，但高通不愿意”。
