ASML使用的传统技术中，有一个天然缺陷，那就是精度受激光“衍射极限”的限制，最终的分辨率取决于波长、数值孔径等因素。
为了提高精度，ASML采用的办法就是使用更短的波长（近紫外-深紫外-极紫外）、增大数值孔径（更复杂的物镜、液体浸没），但这样的办法，越前进，变得越困难，成本也急剧升高。
我们这台光刻机则采用了完全不同的方法，那就是使用“表面等离子体”光刻技术。
其原理是：在一定条件下，物体表面会产生一种特殊电磁波，这种电磁波便是“表面等离子体”。这种特殊电波虽然由其它电波所激发，但其波长会被大大压缩，而且压缩比例取决于材料的电磁性质等参数。
这就从根本上突破了光的“衍射极限”，意味着未来我们的在光刻机、芯片生产上不仅仅是追上国际顶尖，还有可能处于领先水平。
▲超分辨光刻设备核心部件超分辨光刻镜头。图自中国军网
好比其它国家正在绕山路，假如我们沿着他们的路追上去，且不说别人已经走得很远还能不能追上，就算追上了，那条山路崎岖，充满着各种阻挡，而且还有“衍射极限”这个最终难以翻越的主峰。
但我们现在直接在那座山下挖了一条隧道，直接穿过那座山。这条隧道虽然还未通车，甚至里面的灯光、路面硬化、排风扇等设备都还没做，但一旦完成，可能比那些走山路的就要快得多。
这其实已经不是简单的弯道超车，说它是重要技术突破，也没有丝毫夸张。
