可如今看来，封杀是不大可能了，中国芯片杀向世界高端只是时间问题。最多也就是迟滞一点中国追赶超越的脚步。
因此，近来美国方面似乎是在策略方面有所调整了。在美国国内大规模建厂的计划似乎不那么积极了，已经不再大肆宣扬在美国大规模建厂一事，相反，英特尔却要去印度建厂了。
对于台积电停建厂的消息也不理不睬了，对中国出口的限制似乎也有所放松了。但高端芯片技术和产品方面的封杀在升级。
一个最明显的变化是，早期美国是极力拉盟友国家建立半导体联盟，第一时间就建立了美日荷三方联盟，随后韩国和台湾地区也一度想加入。
按理说，美国应当是扩大半导体联盟，对于不愿意加入的国家施压，可美国似乎并没有那么做，而是有所放任。
韩国与荷兰合作建立芯片同盟，台积电准备转去欧洲投资建厂，英国德国等欧洲国家也都纷纷准备拿出巨额补贴建厂，已经加入美日荷半导体联盟的小日本又表示要重振过去在这一领域的雄风了。
一时间，在世界上掀起了半导体投资热潮。可以预见的是，未来不出10年，世界的芯片会呈现一个“非常繁荣”的景象。同时，竞争也将进入白热化。
繁荣的景象，白热化的竞争，然后呢？自然就是几家欢乐几家愁了。
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