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芯片大战迎来三足鼎立格局,中国开启大突围模式

作者:
2022-12-28 16:23:24

不过,欧洲的芯片制造业并非一开始就这么拉胯。上个世纪九十年代末,拥有英飞凌、意法半导体、恩智浦等一批世界顶级半导体企业的欧洲,全球芯片制造的占比一度超过40%,可谓一人之下万人之上。

但好景不长,2001年,随着中国加入WTO,世界电子制造业的供应链和生产基地全面向以中国为核心的东亚转移:电子制造业是半导体应用的第一大下游产业和市场,其生产活动尤为讲究产业聚集效应。

什么叫产业聚集效益呢?

我们可以简单的理解为,生产某种电子产品的所有零部件,最好在同一区域或附近区域完成生产,因为电子产品看重时效性,产业链供应链愈是聚集,生产速度愈快,愈有利于快速抢占市场。

另一方面,芯片是精密工业器件,长途运输不仅物流成本高,运输途中产生的颠簸和震荡也容易破坏芯片,所以最近十来年时间里,全球芯片制造纷纷向东亚转移,欧洲概莫能外。以英飞凌为例,该公司在欧洲只有三家晶圆工厂和一家封测工厂,剩下的要么在东南亚,要么在中国。

此为其一!

其二,欧洲产业的发展方向,也是限制半导体发展的重要原因。

需要强调的是,相对于模拟芯片,本世纪芯片增长的主力是用于智能机等电子产品的数字芯片。数字芯片的技术迭代周期是很短的,摩尔定律讲,集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍,即处理器的性能大约每两年翻一倍。

这就意味着,有面向消费者的终端企业的国家或地区在发展数字芯片上的优势更加明显,因为他能更清楚地感知到市场和技术的动向。

东亚的芯片制造业为何一骑绝尘?