现在中美两国对抗的焦点，一个是在中国台湾，一个是在半导体产业。在中国台湾方向，美国老妖婆佩洛西可能会在美军F-22战机护航下窜访台湾，中国正严阵以待。在半导体方面，美国最近干了两件事，这两件事都是剑指中国。
第一件，7月29日，日本外相、经产相在美国华盛顿与美国国务卿、商务部长举行新的经济版“2+2”部长级对话，即“日美第一次商务与产业伙伴关系部长级会议”。
在这次对话中，双方就建立一个先进半导体联合研发中心达成一致，该研发中心将开发2纳米芯片，生产线将于2025年前投产。这是美国在打压日本半导体产业三十年后要重新扶持日本半导体产业的新动向。
在今年拜登访问日韩期间，美国就提出了建立由美日韩加中国台湾地区在内的全球半导体行业联盟“芯片四方联盟”即Chip4的构想，最近美国一直在敦促韩国在8月底之前回复是否加入。美国的这一举动是要在芯片领域彻底孤立中国，从而阻止中国芯片产业取得突破。
第二件，美国参议院通过之后，众议院在7月28日正式通过了“芯片法案”，该法案将在总统拜登签署后生效。这项经历多次删改的法案最终被命名为《芯片与科学法案》，授权未来五年支出近2500亿美元的五年研发预算。该法案将为美国半导体制造业提供约527亿美元的政府补贴资金，并为芯片工厂提供价值240亿美元的投资税收抵免，预计未来十年将会资助10到15家新的半导体工厂。
此外它还包括在五年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。该法案明确要求获得美国“芯片法案”补贴支持的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。这一限制性条款将使台积电、三星、英特尔等厂商后续在中国大陆的投资受阻，显然这一法案的矛头也是针对中国的。
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