在尼康和GCA的光刻机大战中，两家公司的技术储备其实差不多，GCA输就输在没有自己的镜片技术和生产工厂，需要靠蔡司供应，蔡司的研发和生产未必能跟上GCA的市场节奏，调试契合也要花不少时间。相较之下，尼康拥有完整的镜片技术及生产链，产品更新方面始终比GCA快一步。
而在现代营商环境中，技术的一步之差，决定的是动辄数十亿资金的流向！
GCA岂能不败？
1985年，尼康本着宜将剩勇追穷寇的原则，在美国硅谷成立尼康精机，然后用了数年时间，将原属于GCA的大客户，如IBM、英特尔一一撬走。
面对日本没有任何征兆的产业进攻，美国完全没有办法，只能坐视从材料到设备再到制造的全产业链溃败，以至于产业史将这段黑暗的时代，称之为美国半导体的珍珠港时刻。
转折点发生在90年代中后期。九十年代初，受基础理论和材料的限制，光刻机的光源波长卡死在193nm已经有二十多年时间了。如果不能向下取得突破，半导体制程就停滞，进而影响整个电子制造业的发展。
所以，从提供设备的光刻机厂商，到负责生产的代工商绞尽了脑汁都想再把193nm的波磨细一点。这场半导体行业的华山论剑，最终衍生出两条技术路线。一条是以尼康为首的稳健派，主张采用157nm的F2激光。
另一条是以台积电和ASML为首的激进派，主张采用时任台积电研发副总监林本坚提出的浸入式光刻法：波长还是沿用193nm的波长，但根据水会影响光折射的物理原理，在硅片和透镜之间加一层1mm厚的水，193nm的激光经过水的折射后，不但轻松越过了157nm，甚至一路降低到132nm。
力挺湿刻法算是台积电和ASML孤注一掷，波长卡死在193nm说实话对尼康和佳能的影响不大，因为它们是全球最大的光刻机供应商，即便波长没有取得技术进展，但只要半导体产业还在，躺着就能赚钱。
但台积电和ASML不行，前者是代工厂，地位不牢固，三星和英特尔的竞争力都不容小觑，随时有被用户换掉的风险，掌握更先进的制程工艺是，站稳脚跟的唯一办法。而后者更惨，除了科研人员要啥没啥。两个同病相怜的臭皮匠觉得反正日子过得稀烂，不如梭哈一把，大不了输了下海干活，赢了会场嫩模，冲！
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