根据IC Insights的芯片市场研究报告，2021年十大半导体企业榜单中，美国独占7席，韩国占2席，中国台湾地区占1席，全在联盟内。
再比如，2021年全球半导体公司市值100榜前20强中，美国占13席，中国台湾地区占2席，日本、韩国各占1席，共有17家企业在联盟之内。
整体来看，芯片领域内，美国强在设备、设计，韩国强在制造与设计，日本强在零部件和材料，中国台湾强在代工和封测。
这个联盟之强大，不言而喻。
成立联盟，美国有两个心思：
一是强化自身。
虽然美国掌握着全球芯片的主导权，但在芯片制造领域是个短板，90%以上的生产都依赖于亚洲的芯片代工厂。
牵头成立联盟，有利于美国密切与其他顶尖企业的联系，最大限度地加强芯片供应链建设。
二是围堵中国。
四方联盟涵盖了芯片的研制、生产、销售和技术更新领域，基本上能够实现芯片生产闭环。
美国想借机将中国排除在半导体产业链之外，进而围堵中国的芯片发展。
今年3月，美国就提出了组建“芯片四方联盟”的构想，并计划于8月召开会议。
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