媒体马上就解读出美国这种行程安排表达出的信号：美韩将通过半导体同盟，推进美国主导的全球供应链重组，牵制中国。
美日韩都是半导体强国。
2021年美国占据了2021年全球IC市场份额的54%，韩国占22%，台湾占9%，欧洲和日本为6%。
日本虽然已经不复上世纪80年代的辉煌，但半导体仍然是优势产业，日本对半导体产业的影响力远远大于市场份额。日本在上游的半导体材料及设备领域具有强大的统治力，半导体材料市场占有率约为六成，其中集成电路生产必须要用的光刻胶，日本企业的市场份额达九成。在全球半导体设备市场的市场占有率接近四成。
日本是对中国实现国产芯片自主制造影响甚至不亚于美国。半导体关键材料一旦断供，对于芯片制造的影响大于关键设备。
韩国在芯片制造的实力超群，与台湾地区率先实现最先进3nm制程。韩国的存储芯片，也是遥遥领先。
如果美国联合韩日，再加上欧洲和台湾地区，就能够垄断中高端芯片供应链的全部。
中国在提高芯片自给率方面做了很多工作：
2014年10月14日，成立国家集成电路产业投资基金。一期注册资本是987.2亿元；2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期注册成立，注册资本为2041.5亿元。
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