中国自从克服了“造不如买，买不如租”的思想禁锢之后，自主研发进口替代的步伐明显加快，时不时就爆出取得突破、打破国外垄断的消息。
中国制造业最受制于人的还是芯片。芯片是中美制造业博弈最大的重点，也是这一场制造业博弈胜败的关键。
美国在成立“亚太经济框架”之前，就特别重视加强对芯片供应链的控制。
2021年5月19日，64家美欧日韩台企业发表联合声明，宣布成立“美国半导体联盟”（SIAC）。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链，包括：台积电、三星、IBM、英特尔等芯片制造企业；AMD、ADI、高通、联发科等芯片设计企业；ASML、东京电子、霍尼韦尔等芯片设备制造企业；苹果、亚马逊、谷歌、微软、惠普等科技企业。
明眼人一下子就能看出关键：这里面没有中国大陆的企业，一家都没有。
2021年9月，美国以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据。
2022年，美国提议和日本、韩国、台湾组建“四方芯片联盟”。
半导体在美国遏制中国经的济战略中扮演着极为重要的角色。因为芯片被称为“现代工业的粮食”，中国的芯片大量依赖进口，中国花在芯片进口的外汇比进口石油都多，芯片被切断供应对中国经济的影响不次于中国被停止能源进口。在中国实现芯片基本自主之前，芯片供应是中国制造业的最大软肋。
美国深谙此理。所以，拜登飞机抵达驻韩美军空军乌山基地后，直奔三星电子位于京畿道平泽的半导体工厂。
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