比如，苹果最新发布的M1 Ultra芯片，就将两颗M1 Max芯片封装在了一起，带来了两倍的性能表现。英特尔也公布了3D堆叠芯片技术，试图以此来增强算力，打算在五年之内重夺业界领先地位。其中，台积电已经明确表示，3nm芯片将会在2022年下半年量产，到2025年才能够量产2nm芯片。可见，芯片制程提升的难度越来越大，近几年并不会明显提升，仍是以5nm、4nm以及3nm芯片为主。
而3nm芯片相对于5nm芯片而言，其性能提升仅有11%，功耗大约降低25%左右。而堆叠技术，则直接可以让芯片的性能实现翻倍提升。例如，苹果的M1 Ultra芯片，其多核性能相比M1 Max而言，就提升了两倍。还有一个更重要的优势，采用堆叠技术的芯片，其成本能够降低一半。这就意味着，华为可以用更低的成本，打造出性能更强的堆叠芯片，并在市场上拥有更大的竞争力。
可以说，华为能取得这样的成绩，也相当不容易了。早在2019年，美国刚开始制裁华为时，任正非在总部接受媒体采访时就表示：“芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……”
目前，总投资超过100亿元的华为上海青浦研发基地，已经在2019年开工建设。今年1月初，青浦区区长杨小菁介绍，华为青浦研发中心将成为“全球最大的研发中心”，重点开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发，预计将于2023年初步建成。其实，华为一直非常重视对人才的引进和挖掘。2020年7月，美国切断华为代工之路后，任正非亲率高管团队，马不停蹄走访了沪宁四高校。
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