对于“解封”中兴通讯，虽然说这值得高兴，但还远未到放松的时候。因为除了美国司法的监察之外，对中兴来说，还有个美国商务部10年的监察期。如果从2018年起算，要到2028年才结束。而中兴之所以被美国“判刑”，就是因为老美发现自己卖给中兴的设备，被中兴卖到了伊朗等国，这才揪住中兴的这个小辫子不放。
其实，当时被美国人盯上的，还有华为。不过，华为的身子骨够硬，手上有“备胎”，这才硬扛过去了。然而，华为也遭受了重大损失。自从被美国列入实体清单后，华为就陷入了芯片断供危机。2021年华为收入下降至6340亿元，同比暴跌28.9%。而且，华为还被迫转让了手机业务。
不过，天无绝人之路，就在大家都为华为的命运揪心之时，一个转机来了。近日，在国家知识产权局的官网上，一份华为的专利申请，吸引了人们的眼球，也让华为的未来出现了曙光！
原来，这就是坊间流传多时的华为芯片堆叠封装技术。所谓芯片堆叠，就是将原本单独封装的芯片，通过重新设计和整合，用全新的3D封装工艺将其封装在一起，从而用一颗芯片实现多颗芯片的性能。
当然，这种组合相对于单个芯片来说，难度更大，效果却未必会更好。因此，它在国内遭到很多人嘲讽。有人不怀好意地问道：这是想把两杯50℃的水倒在一起，变成100℃的水吗？不过，这对于高端芯片被断供的华为来讲，无疑是一个很现实的选择。而且，从现实情况来看，这还真有可能是世界各大厂商未来的趋势。
因为，随着晶体管不断变小，芯片的工艺制程不断向5纳米、3纳米……推进，并向原子尺寸（0.1纳米）逼近。而且，也不是越小越好，因为成本会大幅提高，并不适于商业应用。这就意味着，传统的技术路线，再往下已经很难突破了。因此，包括苹果、英特尔、台积电等厂商在内，全世界科技巨头都在寻找出路，而芯片堆叠就是其中之一。
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