不过，天无绝人之路，就在大家都为华为的命运揪心之时，一个转机来了。近日，在国家知识产权局的官网上，一份华为的专利申请，吸引了人们的眼球，也让华为的未来出现了曙光！
原来，这就是坊间流传多时的华为芯片堆叠封装技术。所谓芯片堆叠，就是将原本单独封装的芯片，通过重新设计和整合，用全新的3D封装工艺将其封装在一起，从而用一颗芯片实现多颗芯片的性能。
当然，这种组合相对于单个芯片来说，难度更大，效果却未必会更好。因此，它在国内遭到很多人嘲讽。有人不怀好意地问道：这是想把两杯50℃的水倒在一起，变成100℃的水吗？
不过，这对于高端芯片被断供的华为来讲，无疑是一个很现实的选择。
而且，从现实情况来看，这还真有可能是世界各大厂商未来的趋势。
因为，随着晶体管不断变小，芯片的工艺制程不断向5纳米、3纳米……推进，并向原子尺寸（0.1纳米）逼近。而且，也不是越小越好，因为成本会大幅提高，并不适于商业应用。
这就意味着，传统的技术路线，再往下已经很难突破了。因此，包括苹果、英特尔、台积电等厂商在内，全世界科技巨头都在寻找出路，而芯片堆叠就是其中之一。
西陆网 版权所有 京ICP证090856号 京网文 【2013】 0535-162号
京公网安备 11010102000002号
西陆魂1：528576088 （已满） 西陆魂3：220873529（请加）
广典科技 客户服务热线：84479097
互联网违法和不良信息举报电话：84479097
举报邮箱：jiankong#chinadim.com
Copyright © 1999-2018 Xilu.com All rights reserved.
