欧洲微电子研究中心（IMEC）宣布了3纳米及以下光刻工艺的技术细节，并表明ASML公司已经明确了3纳米、2纳米、1.5纳米、1纳米甚至1纳米以下的芯片制程技术路线图。而日本、美国等国的许多半导体公司出于成本考虑，已经停止了光刻工艺小型化的研究。IMEC和ASML的合作或将进一步推动超精细芯片制程的研发，延续“摩尔定律”。
美日推动半导体产业链回流，应对缺芯困境
2020年，受新冠肺炎疫情影响，美国国防部认识到国防产业供应链的脆弱，开始制定一项“微电子回流战略”，旨在通过公私合作等方式，将微电子制造、组装和测试产业从亚洲转移至美国，以解除对微电子产品供应链安全的担忧。
2020年5月，美国白宫与英特尔、台积电进行谈判，成功说服这两家公司在美国本土新建芯片制造厂。
2021年2月，美国总统拜登签署一项行政命令，要求美国政府对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品四种关键产品的供应链进行为期100天的审查。
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