台积电，真的投降了！！9月底的时候，美国突然要求全球各大芯片大厂，将自己的商业机密数据，上交给美国！11月8日之前，必须全部上交！这件事，你们应该很多人都还记得。
今天就是11月8日！
刚刚我国台湾省的媒体刚刚传出的消息：台积电已向美提交芯片供应链信息！德国、韩国三星等企业均未“ 交卷 ”！！
我给你们看看具体的详细要点：
1、美国时间11月5日，台积电就已经提交给了美国三个档案。
包含了公开表格一份，以及两个涉及商业机密的非公开档案。
2、其中公开的部分多数是按照美国所要求的那样填答，非公开文档则是针对公开表格空白部分的参考文件，以方便美国进行判断参考。
大家应该都知道，美国商务部之前在提供的调查问卷中，明确写明：要求芯片企业提供诸如库存清单、积压订单、交付时间、采购流程，以及他们是如何提高产出等等商业机密的信息。
同时，美方还要求他们列出每个产品的头部购买方身份！
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