此外，28%的10-22纳米（占8%全球晶圆产能）、47%的28-45纳米（占9%全球晶圆产能）、31%的45纳米（占22%全球晶圆产能）逻辑芯片产能均来自中国台湾，广泛支撑消费电子和汽车电子。上述三个规格中，中国大陆产能占3%、19%和23%，美国占43%、6%和9%。
可以看到，成熟的逻辑芯片受到当前短缺的严重影响，产能损失威胁到半导体供应链的所有环节以及美国长期经济竞争力。三星和台积电向美国政府提交的信息，很可能会被美国政府泄露给英特尔等美国公司，尤其英特尔近期多项策略发展都与白宫有密切联系，许多代工计划都是为了配合拜登打造本土芯片产业链，符合美国建立更强大国内供应链的倡议，有助于提升其半导体产业的实力。
其三，全球51%的芯片订单，在美国政府面前都将是透明的。美国能够精准锁定那家公司，进行精准打击。这也是美国财政部的职责所在！
在中美科技竞争大背景下，台积电如何平衡好美国制裁打击和华为订单的关系，决定着其长远发展。作为台积电第二大客户，华为2019年为台积电贡献了361亿元，同比增长超过80%，台积电多次在公开场合表达了不希望美国限制其向华为销售产品，希望以“在美国建厂”换“不受制裁继续为华为供货”，台积电于2020年5月15日宣布将投资120亿美元，在美国亚利桑那州建芯片厂。
但美国政府得寸进尺。此举可以掌握台积电、三星等厂商目前中国客户的订单情况，进一步采取针对性策划打压中国企业，以在当前愈发激烈的中美科技战中再次痛下杀手，而此事件将会为美国后续的长臂管辖提供司法依据，并让美国总统得以更细腻的行政命令扩大打击面，对中国半导体产业链的冲击范围或继续扩大。
戴琪于10月4日首次表明拜登政府新的对华贸易政策，强调不认同中美“脱钩”，而是提出要“再挂钩”，我们认为“再挂钩”的本质是“高脱低挂”，短期内在半导体等高科技行业继续与中国脱钩，而在舒缓美国通货膨胀压力且照顾农业大州生计的部门产品上逐步排除关税，实施再挂钩。
（责编：李雨）
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