为了达到这个目标，美国相继出台多项法案，并投入540亿美元，用于研发制造芯片。
美国国会还有意扶持英特尔等美国厂商，以加强生产能力，推动半导体供应链回归美国本土。
在特朗普的“盛情邀请”下，台积电已决定投资35亿美元赴美建厂，计划在2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。
就连全球唯一一家EUV光刻机生产商的ASML公司，也决定响应美国号召，将公司总部搬到美国凤凰城。
美国的力度之大，可见一斑。
其实，在华为事件之前，全球芯片行业整体上处于一种微妙的平衡中。
美国主导研发，日韩和中国台湾强在制造，欧洲的角色基本是消费者，中国大陆的存在感也不高。
华为被卡脖子，倒逼中国举全国之力奋起直追，打破了原有的平衡。
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