第一，目前，全球芯片短缺的形势正在加剧，美国希望通过这种方式来使自己优先获得芯片供给。
第二，美国虽然在芯片设计和芯片架构方面具有技术上的领先优势，但是在制造领域却存在严重短板，所以美国希望通过这次机会来引进更多的芯片制造型企业赴美建厂，从而改变这一劣势。
第三，封锁芯片制造技术，限制中国在半导体领域的发展。
伴随着台积电正式加入美国半导体联盟，全球芯片的发展形成了一个巨大的包围圈，而国产芯片的发展却被限制在了圈外，同时也意味着中国芯片制造之路只能孤独地向前迈进。
在此之前，华为已经宣布成功设计出3nm的麒麟芯片，而目前国内最先进的芯片制造精度仅为7nm，需要由中芯国际借助ASML生产的DUV光刻机才能实现，但随着美国半导体联盟的成立，我国将无法获得EUV光刻机的购买权，所以接下来的技术难关只能由我们自己去突破。
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