芯片作为中国半导体领域的一个痛点，至今未能取得足够骄人的突破，虽然国内正在投入更多的人才和资金进行攻关，但在庞大的市场需求下，大量的芯片供给已经变得迫不及待。
根据最新数据统计，在麒麟芯片被台积电断供后，华为今年第一季度的手机出货量降幅超过了2000万台，同时，国内4月份的手机总出货量同比下降了34.1%，这足以见得芯片对我国电子通讯产业的重要性。台积电作为全球芯片制造的领头羊，我们本以为能够从这里获得一些技术上的支持，但是，台积电近日的一个决定却彻底让彼此越走越远。
台积电正式宣布
目前，不仅仅是中国，全球的芯片供应均出现了一定程度的紧缺，在这种情况下，美国牵头成立了半导体联盟，并邀请了许多在半导体领域有显著成就和需求的企业加入，其中就包括了高通、Intel、苹果、微软、谷歌、三星、海力士和ASML。
起初，台积电并没有主动加入，但是迫于各方面的压力，近日也终于宣布加入由美国组建的半导体联盟。当然，美国这么做的目的并不简单，主要体现在以下三个方面。
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