然而，过去几年南京德科码、成都格芯、贵州华芯通、陕西坤同柔性、江苏德淮、武汉弘芯等大型半导体项目纷纷折戟。根据“天眼查”检索结果，经营范围含“芯片、集成电路、半导体”的中国大陆企业有近30万家。针对行业的鱼龙混杂，国家发改委发言人孟玮去年10月批评道：“个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现。”
在芯片制造、机床等偏向重资产的领域，中国应学习国外经验持续“逆周期投资”，中长期看好国内龙头企业，并不单纯从盈利角度衡量得失。而在芯片设计等轻资产领域，中国应以市场为导向，合理扶持，避免过度保护，以便实现优胜劣汰，引导下游积极推进国产替代。
从美日韩台等先进经济体的芯片、机床发展史不难发现，政府政策引导、杰出人才培养、下游产业集群、持续资金投入是不可或缺的要素，但国际关系和外交因素也是不容忽略的一环。中国在美国制裁压力下更要尊重行业发展的客观规律，补齐机床和集成电路教育的短板，创造有利于跨境人才厮守的环境，避免急功近利，谨防欲速不达。
（责编：李雨）
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