众所周知，美国为了制衡中国科技发展，下达了芯片制裁令，为此，我国科技产业备受重创。
而后中科院第一时间宣布进军半导体行业，如今终于用实力证明了中国科技水平。
中国芯再传好消息，8英寸石墨烯晶圆问世，开启微电子技术变革，预示着这回我国成功绕开了西方核心技术。
据报道，国内石墨烯创新会中，中国芯再传好消息，8英寸石墨烯晶圆和其他新型电子产品亮相。
石墨烯晶圆成功吸引了国人眼球，中科院科研团队的吴天如表示，该创新产品与硅基芯片的制造方式大同小异，硅芯片是用硅单晶晶圆制成，而石墨烯晶圆的主要是石墨烯等二维材料集成，成功绕开西方核心技术。
过程中历经了从单层到晶圆，再到大面积晶圆，最后成功剥离出微米样品，通过升级完善，制造出8英寸石墨烯晶圆。
经过试验，证实了石墨烯电子组件可以实现通信和数据运行，也就是说它的功能接近硅基芯片。
为尽早实现量产，中科院已经和上海平台签订了合作，相信石墨烯晶圆的普及，可以缓解美国芯片制裁带来的危机。
中科院用实力证明，我国不再受西方垄断的摆布，既然对方不愿意继续供应硅芯片，那我国国产石墨烯芯片也可以投入使用，等到未来芯片技术再次成熟，就可以彻底摆脱美国技术垄断。
石墨烯晶圆是否可以代替硅基芯片？石墨烯晶圆在功能方面与硅基芯片相似，但依然存在着一定的差异，否则世界上该款芯片早已开始盛行。
曾有机构通过数据表明，直到2024年，硅基芯片依然是国际主流，而且制造技术也不会有太大的改变。
我国计划普及使用，一方面是迫于西方压力，一方面也算是解决燃眉之急。因此，当务之急依然是掌握光刻机和芯片研发技术，这才是真正意义上实现国产化目标。
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